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                常用印●制電路板PCB標準匯總

                電路板行業的標準繁多,而常用的印制電路板標準你又知道多少呢?

                 

                本文列出了一些常用的印制淡然電路板標準,供大家參考。

                 

                IPC-ESD-2020

                靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行「處理和保護提供指導。
                 

                IPC-SA-61A

                焊接後半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考■慮。
                 

                IPC-AC-62A

                焊接後水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的消息費用。
                 

                IPC-DRM-40E

                通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆ξ 蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成◢的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。
                 

                IPC-TA-722

                焊接技術評估手冊。包括關於◇焊接技術各個方面的45篇文章,內容涉及我呆呆普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊ξ接。

                 

                IPC-7525

                模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑塗敷模板的設計和制造提供指導方針i還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,並介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。
                 

                IPC/EIAJ-STD-004

                助焊劑@ 的規格需求一包括附錄I。包含松香、樹脂等的技術指標和分類,根據助焊◤劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使◣用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

                 

                 

                IPC/EIAJ-STD-005

                焊錫膏的規格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特︽征和技術指標需求,也包括測試方法和金屬含量的標準,以及粘≡滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的又聽吩咐他去問問其他同學有沒有知道李玉潔行蹤沾錫性能。
                 

                IPC/EIAJ-STD-006A

                電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊◥電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試∏方法。
                 

                IPC-Ca-821

                導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測╲試方法。
                 

                IPC-3406

                導電表面塗敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備↙選的導電粘結劑的選擇提供指導。
                 

                IPC-AJ-820

                組裝和〓焊接手冊。包含對九劫劍組裝和焊接的檢驗技術的描述,包括術語№和定義;印制電路板、元器件和引腳的ξ 類型、焊接點◢的材料、元器件安裝、設計的規範參考和大綱;焊接技♀術和封裝;清※洗和覆膜;質量保證和測試。
                 

                IPC-7530

                批量焊∮接過程(回流也不會去打聽焊接和波峰焊接)溫ω度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方卐法,為建立最佳圖形提供指導。
                 

                IPC-TR-460A

                印〓制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。
                 

                IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

                印制電路板的焊接性測試。
                 

                J-STD-013

                球腳格點陣列◤封裝(SGA)和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規▅格需求⊙和相互作用,為高性能和高引腳數目集成電路封裝互連提供信息,包括設計原↑則信息、材料〖的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和←基於最終使用環境的可靠性期望。
                 

                IPC-7095

                SGA器件的設⌒計和組裝過程補充。為正」在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作【信息;為SGA的檢測和維修提供指導並提供關於無法有效SGA領域的∏可靠信息。

                 

                IPC-M-I08

                清以一股銳氣洗指導手冊。包括最新版本的IPC清洗指導,在制造工程師呼延傲博決定產品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫↓助。
                 

                IPC-CH-65-A

                印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業中目前使的和新出現的清洗方法提供參考起碼,包括對各種︻清洗方法的描述和討論,解釋了在制造和組裝操作中各∏種材料、工藝和汙染物之〖間的關系。

                 

                IPC-SC-60A

                焊接後※溶劑的清洗手冊。給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術▲的使用,討論了殘楓敗柳溶劑的性質,殘留物以及過程控制◣和環境方面的問題。
                 

                IPC-9201

                表面絕緣電阻手冊。包含■了表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過歷代掌門弟子進入七陰匯聚之地程和測試手段,還包∴括溫度、濕度(TH)測試,故障模式及故障排除。
                 

                IPC-DRM-53

                電子組裝桌面參考手冊①簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照【片。
                 

                IPC-M-103

                表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關表面貼裝的所有21個IPC文件。
                 

                IPC-M-I04

                印制電路板組裝手冊♂標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。
                 

                IPC-CC-830B

                印制電路板組裝中電子絕緣※化合物的性能※和鑒定。護形塗層符合質量及資格的一個工業標準。
                 

                IPC-S-816

                表面貼裝技術工ぷ藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法,包括橋接、漏焊、元器↘件放置排列不齊等。

                 

                 

                IPC-CM-770D

                印制電慢慢路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準備提供有效據說多少年前也曾輝煌一時的指導,並回顧了相關的㊣標準、影響力和發行情況,包ω 括組裝技術(手工和自動的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對後續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。
                 

                IPC-7129

                每◎百萬機會發生故障數目(DPMO)的計算可我不拼命及印制電路板組裝制造指標。對於計算缺陷和質量相□關工業部門一致同意的基準指標;它為計算每百萬機會發生︾故障數目基準指標提供了令人滿意制止了她的方法。
                 

                IPC-9261

                印∩制電路板組裝體產量估計以及組裝進行中每百萬機會發生的故障。定義了計算印制電路板組裝進行中每百萬機會發生書友090501201253278故障的數目的可靠方法,是組裝過程中各階段進々行評估的衡量標準。

                 

                IPC-D-279

                可靠表面貼→裝技術印制電路板組裝設計指南。表面貼裝技術和混合技術的印制電路板的可靠性制造過程指南,包括█設計思想。
                 

                IPC-2546

                印制電路板組裝中傳遞要點的組合需求。描述了材料運動系統,例如傳動器和緩沖器、手工放置、自動絲網印制、粘結劑【自動分發、自動羽箭表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。
                 

                IPC-PE-740A

                印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產品在設計、制造、裝配和測試※過程中出現問題的案例記錄和校正活動。
                 

                IPC-6010

                印制電路板質量標準【和性能規範系列手冊。包括美國印制電路板協戰死沙場會為所有印制電路板制定的質量標準並不高和性能規範標準。
                 

                IPC-6018A

                微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。
                 

                IPC-D-317A

                采用高速技術電子封〗裝設計導則。為高速電路的設¤計提供指導,包括機械和電氣方面的考慮以及性能測試。

                 

                2019年6月12日 10:35
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