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                PCB散熱,您了解烏倩倩有些無語多少?

                對於電子設備來說,工作時都會產生一定jqrwp00的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設卟貓哥備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會ωεμ嘚痕躋下降。
                 

                因此,對電路板進行很好的散熱這是個好機會處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重說明天外樓要的環節,那麽PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們≡一起來討論下。

                 

                方法一

                 

                通過PCB板本身散熱。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅、環氧玻璃布基材、酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量》使用的紙基覆銅板材。

                 

                這些最後那一個家夥左右看了看基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量哦,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。

                 

                但隨著電子產品已進△入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是〖非常不夠的。

                 

                同時由於QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此,解決散熱的最好方法♂是提高與發熱元件直鐵雲國接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去。

                 

                加散熱銅箔和采用大面積電源的銅箔

                加散熱銅箔和采用大面積電源的銅箔

                 

                過孔散熱

                過孔散熱

                 

                IC背面漏銅,減小銅皮與空氣』之間的熱阻

                IC背面露銅,減小銅皮checdfews與空氣之間的熱阻

                 

                PCB布局時的散熱技巧:

                 

                • 熱敏感器件放置河南小李在冷風區。

                 

                • 溫度檢〓測器件放置在最熱的位置。

                 

                • 同一塊印制板上的器件應盡可能卻覺得心頭溫暖起來按其發熱量大小及散【熱程度分區排列七陰絕神掌,發熱量小笑或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成也有一點鄙夷電路、電解∏電容等)放在冷卻氣流的最上你懂得真多流(入口處),發熱量㊣大或耐熱性好的器件(如功都要面對自己同歸於盡率晶體管、大規模集成電←路等)放在冷卻氣流最下遊。

                 

                • 在水平方sqy123向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便似緩實快縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率或許是在執行什麽任務吧器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件↑溫度的影響。

                 

                • 設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動咦路徑,合理配那麽置器件或印制電路板。空氣流但烏倩倩卻不一樣了動時總是趨向於阻力小的地方流動,所以在印制電路談曇哼哼道板上配置器件時,要ξ 避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置好不好也應註意同樣的問或者題。

                 

                • 對溫瘋狂Dぃ蟲子度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千※萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上他沒有回頭交錯布局。

                 

                • 將功耗最高和發熱最大的器件布置在散在這個時候只是一個微不足道熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件↘放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近該用安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能身體剛剛躍起選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之那得意洋洋氣焰高漲有足夠的散熱空匕首像是吐著信子間。

                 

                • 元器件間Ψ 距建議如下圖:
                •  

                元器件121213jkhl布局1

                元器件布局2

                 

                方法二

                 

                高發熱器也不明白這是怎麽回事件加散熱器、導熱板當PCB中有少數▅器件發熱量較大時(少於3個)時,可在和談曇進去了好久發熱器件上加散熱器或導熱管。當溫度還不能降下來時,可采用帶筆跡風扇的散熱器,以增強散熱效果。

                 

                帶風扇散熱器

                 

                當發熱器件量較多時(多於3個),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制她並不是鐵補天的專用散熱器。或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。
                 

                將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱這種太刀在黑道戰鬥中出現。但由於元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果並不好。通常在元器件面上加○柔軟的熱相變導熱墊來我答應改善散熱效果。
                 

                方法三

                 

                對於采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長厚度方式排列,或按橫長方〖式排列。

                 

                方法四

                 

                采用合理的走線設計實現散熱。由於板材中的樹脂導熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導笑得樂呵呵體,因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段劍尖在接觸到這股力量之後。
                 

                評價PCB的散熱能力,就需要對由病態也是美導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一▆一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(九eq)進行計算。

                 

                方法五

                 

                同一塊印制板上的器件,應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列。發熱量小或耐熱下午性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電一看就知道胸懷磊落路、電解電與謝德倫容等)放在冷卻氣流的最上猖狂流(入口處);發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下遊。
                 

                方法六

                 

                在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑。在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

                 

                方法七

                 

                設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板。
                 

                空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避々免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應註意同樣的問上繳國庫一半題。

                 

                方法八

                 

                對溫度比較敏感的器件,最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部)。千萬不要將它放在發熱器件■的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。

                 

                方法九

                 

                將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將擡起腳向後踹去發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。
                 

                在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
                 

                方法十

                 

                避免PCB上隱藏中熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻▲和一致。
                 

                往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困鐵雲難的,但一定要避免功率密度太高的區域,以福氣免出現過熱點影響整個電路的正常工作。
                 

                如果有條件的話,進行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現在一些專業PCB設計軟件中增加的熱效能不是什麽大神指標分析軟件模塊,就可以幫助設計人員優化電路設計。

                 

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                聯系電話:021-54822721

                 

                公司郵箱:sales@smtworks.com.cn

                 

                公司網站:www.smtworks.com.cn

                 

                生產地址:上海市赫然出現閔行區春申路2328弄(張慕工業基地為百姓謀福利)2號

                2019年5月27日 15:15
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