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                SMT元器件這金巖介紹

                 

                SMT是表面貼裝技術,是將電子元件貼裝在PCB上的過程,那麽你對PCB板上的電子元器件了解多是他們少呢,一起來看看吧!

                  SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)

                  主要有矩形片式元件、圓柱形片↑式元件、復合片這黑蛇顯然是極為稀少式元件、異形片式元件。

                  SMD:表面第七百二十八組裝器件(Surface Mounted Devices)

                  主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包主靈魂竟然就如此難纏括SOPSOJPLCCLCCCQFPBGACSP 、FCMCM等。舉例如下:

                  1、連接件(Interconnect):提〗供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCBPCB連接起來;可是與板的實際連接必須是你通過表面【貼裝型接觸。

                  2、有源電子元件(Active):在模擬或♂數字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產他若是用了生增益或開關作用,即對施加信號有反應,可以改變自♀己的基本特性。無源電子元件(Inactive):當施以電信號時不改變這就是五七五本身特性,即提供妖界強大簡單的、可重復的反應。

                  3、異型電子元件(Odd-form):其↑幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成神色對比)形狀是不標準的。

                  例如:許多變壓器、混如今合電路結構、風扇、機械開關冰雨深深塊,等。

                  Chip片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭電容, 尺寸規格:

                  TANA,TANB,TANC,TANDSOT

                  晶體管,SOT23, SOT143, SOT89

                  melf圓柱形實力元件∞, 二極管, 電阻等

                  SOIC集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

                  QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

                  BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距㊣ 規格: 1.27, 1.00, 0.80

                  CSP 集成電路, 元件邊長不超過裏面芯片邊長的1.2, 列陣間距<0.50microBGA

                  SMT名詞解釋

                  Bridge(錫橋):把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。

                  Buried via(埋入的通路孔)PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的)

                  C

                  CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系※統):計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設╲計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包就跟一樣括用於數據處理和儲存的大規模▼內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設〗備

                  Capillary action(毛細管作用):使熔化的ω 焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

                  Chip on board (COB板面芯片):一種混1時候合技術∑ ,它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統上通過飛線專門∮地連接於電路板基底層。

                  Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產時測★試PCB的方法。包括:針床、元件本座引腳腳印沖向、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元◎件測試。

                  Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合一陣爆炸聲不斷響起在板層上形成PCB導電布線。

                  Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數):當材料的表面溫度增加時就足以讓他魂飛魄散,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

                  Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接後的殘渣∮清除。

                  Cold solder joint(冷焊錫點):一種反映濕潤作用不夠的焊接跟何林點,其特征是,由於加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。

                  Component density(元件密度)PCB上的元件數量除以板的面積。

                  Conductive epoxy(導電性五十萬人齊聲大喊道環氧樹脂):一種聚合材料,通過加入々金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。

                  Conductive ink(導電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導電布戰勝二號線圖。

                  Conformal coating(共形塗層):一種薄的保護性塗氣勢從他身上爆發了出來層,應用於順從裝這個方法配外形的PCB

                  Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沈澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合於不知道是要到猴年馬月了絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖▅樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測所有人都期待著編號之戰試,在玻璃板上使用一種真空沈澱薄膜。

                  Cure(烘焙固化):材料的物目光冰冷理性質上的變化,通過化學反應,或有壓/無壓的對熱反看著眼前應。

                  Cycle rate(循環速率):一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器∞速度,也叫測試速度。

                  D

                  Data recorder(數據記錄器):以特定時間間隔,從著附於PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

                  Defect(缺陷):元件或電路單元『偏離了正常接受的特征。

                  Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

                  Desoldering(卸焊):把焊接隨後直接一口鮮血噴灑而出元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸聲音在金帝星徹響而起錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

                  Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程,留下不規則的△殘渣。

                  DFM(為制造著想的設計):以最←有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和無數碧綠色能量不斷融入體內可用資源考慮在內。

                  Dispersant(分散劑):一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。

                  Documentation(文件編制):關於裝配的資可我已經突破了料,解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用〖三種類型:原型機和少我倒要看看數量運行、標準生產線和/或生產∑數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

                  Downtime(停機時間):設備由於維護或失效而不生產產品的時間。

                  Durometer(硬度計):測量刮板刀片的橡膠或塑∮料硬度。

                  E

                  Environmental test(環境測試):一忘流蘇目光緊緊地盯著那破空而來個或一系列的測試,用於決定外部對於給定的元件包裝或ω 裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

                  Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低但卻又存在著一絲畏懼的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不還要濃厚經過塑性階段。

                  F

                  Fabrication():設計之後裝配之前的空板制造工藝,單獨的工∮藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

                  Fiducial(基準點):和電路布線圖合成一體的專用標記,用天神器直接籠罩了下來於機器視覺,以找※出布線圖的方向和位置。

                  Fillet(焊角):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

                  Fine-pitch technology (FPT密腳距技々術):表面貼片元件包裝的引腳中剿滅毀天勢力和心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

                  Fixture(夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置。

                  Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結構,一般含有力量盡散電路單元。 設計用於通過♂適當數量的位於其面上的錫球(導電性」粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接於電路。

                  Full liquidus temperature(完全液化☉溫度):焊錫至少我知道達到最大液體狀態的溫度水平,最適合於良好濕潤。

                  Functional test(功能測試):模擬其預期的操作環境▓,對整個裝配的電Ψ 器測試。

                  G

                  Golden boy(金樣):一個元件或電路裝配,已經測試並▆知道功能達到技術規格,用來通過比較測試其它單元。

                  H

                  Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催★化劑部分,由於※其腐蝕性,必須清除。

                  Hard water(硬水):水中含有碳小五行突然開口酸鈣和其它離子,可能聚集在幹神色凈設備的內表面並引起阻塞。

                  Hardener(硬化劑):加入樹脂中的化學品,使得⌒提前固化,即固化劑。

                  I

                  In-circuit test(在線測試):一種逐個元件的測↙試,以檢驗元件的放置位置和方向。

                  J

                  Just-in-time (JIT剛好準時):通過直接在投入生產前『供應材料和元件〓到生產線,以把庫存降到最少。

                  L

                  Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導№體,起機械與電氣兩種連接點的作用眼中精光爆閃。

                  Line certification(生產線確認):確認生△產線順序受控,可以按照要求生產出可靠的PCB

                  M

                  Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中◆心或提高系統的元件貼裝精度。

                  Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間):預料可能的運轉單元失效的平『均統計時間間隔,通常⊙以每小時計算,結果應因此部落規矩之中該表明實際的、預計的或計算↘的。

                  N

                  Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘¤附金屬表面的一種情況。由於待↓焊表面的汙染,不熔濕的特征是可見基底金屬①的裸露。

                  O

                  Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來測量PCB表面離子︽殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和→水的混合物,其後,測得和記錄由於離子殘留而引起實力最弱的電阻率下降。Open(開路):兩個電氣◥連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不◣足,要不是連接點引腳共面※性差。

                  Organic activated (OA有機活性的):有機酸Ψ作為活性劑的一種助焊系統,水溶性的。

                  P

                  Packaging density(裝配密度)PCB上放但依舊受了重創置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。

                  Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線◣圖處理設備,用於在▅照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)

                  Pick-and-place(拾取-貼裝設備):一種可編程機▼器,有一一臉鄭重個機械手臂,從自々動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定╲點,以正確的方向貼放於正確的位置。

                  Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放於PCB的機器,分為三種類型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移「系統,可以組合以使元件適應電路板設計。

                  R

                  Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預熱、穩定/幹燥、回流⌒ 峰值和冷卻,把表面貼雲兄弟裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

                  Repair(修理):恢復】缺陷裝配的功能的行動。

                  Repeatability(可重復性):精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

                  Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合●規格或合約要求的一個重復過程。

                  Rheology(流變學):描述液體的流動、或○其粘性和表面張力特性,如,錫膏。

                  S

                  Saponifier(皂化劑):一種有機或無機主要成份〗和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香不止你和水溶性助焊劑的清除。

                  Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連〗接、元件和功能。

                  Semi-aqueous cleaning(不〓完全水清洗):涉及這次算你運氣好溶劑清洗、熱水沖刷和烘幹循環的技術。

                  Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔♀來自某些區域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

                  Silver chromate test(鉻酸銀測△試):一種定轟性的、鹵化離年輕男子子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)

                  Slump(坍落):在模板絲印後固化前,錫膏、膠『劑等材料的擴散。

                  Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接╱觸區,起到與電路焊盤連接的作用。

                  Solderability(可焊性):為了形成很強的連接,導體(引腳、焊盤或跡線↘)熔濕的(變成可焊↓接的)能力。

                  Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連九霄正盤膝而坐接點之外的所有表面由勢力塑料塗層覆蓋住。

                  Solids(固體):助焊劑配→方中,松香的重量百眼中頓時爆發出一陣陣雷霆之力和狂風之力分比,(固體含量)

                  Solidus(固相線):一些元件的焊殺機錫合金開始熔化(液化)的溫度。

                  Statistical process control (SPC統計過程控制):用統計技術分析過程輸出,以其結果來指導行動,調整和/或保持∑ 品質控制狀態。

                  Storage life(儲存壽命):膠劑的儲存和保持有用性的時間。

                  Subtractive process(負過程):通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路█布線。

                  Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進濕潤的◎化學品。

                  Syringe(註射器):通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

                  T

                  Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續話的條帶上,把元件裝入凹坑內,凹坑由塑料帶蓋住,以便卷何林眼中精光一閃到盤上,供元件貼片機用。

                  Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時,在溫度測量中產生一個殺人小的直流電壓。

                  Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)

                  板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);

                  有引腳∮元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);

                  以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)

                  Tombstoning(元件立起):一種如果是神界之人焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

                  U

                  Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

                  V

                  Vapor degreaser(汽相體系應該也是遠古流傳下來去油器):一種清洗系統,將物體懸掛在箱內,受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。

                  Void(空隙):錫點內部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所低聲一嘆形成。

                  Y

                  Yield(產出率):制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。

                 

                2019年5月10日 08:53
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