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                2019年,PCB行業何去何從?

                PCB主要應用於通訊、汽車電子、消費電子等領域,其中計算機、通信是下遊的主要市場,這也是多層板仍占據較大市場份額的原因。

                作為電子產業的基※礎行業,其發展方向是由下遊產業的發展方向所決定。未來下遊產業的最強音毫無疑問是5G、智能手機、汽車電子。

                1.  振奮人心——5G

                通信技術每一代的演進,不僅給人類帶來了全新的溝通協作方式,還催生了過往人們難以想象的商業形態。

                4G時代,我們迎來卐了移動支付、在線視頻、外賣、共享冷冷經濟等新產業、新模式,輝煌的移動互聯〓網時代,由4G親手開啟。

                人們暫時還只能想象出5G能推動AI、虛擬現實、自動駕駛等產業的快速發展,但僅僅是這幾個領域,就足以引爆各方對未來的浮想聯翩。

                5G時代,無線信號將向更高頻段延▅伸,由於基站覆蓋區域與通信頻率成反比,基⊙站密度和移動數據計算量會大幅增加。

                目前行業ㄨ預測5G基站數量將會達到4G時代的2倍。

                此外還有約〖10倍一個都沒有留下數量的小基站,用於解決弱覆蓋〒、覆蓋盲點問題。

                用於5G基站天線的高頻PCB的用量將是4G的數倍,IDC和通信基站的增加也【會帶來高速PCB的巨大需求。

                除了基站數量的增∏加,單個基站PCB板的價值量也會大幅提升。

                由於5G的通信頻段增加,射頻前端元器件數¤量,PCB板的面積也會增加、層數︽也會增加。

                更大的面積、更多層數,以及高頻高速↘基材的使用,使得基站天線♀價值量向PCB轉移。

                單個宏基∏站的PCB價值量可達¤4G時代的兩倍。

                 

                據測算,5G新建的▲通信基站數量將達800-900萬,單個基站的PCB價值量在2-4萬之間,將給通訊PCB帶來數千億的市▆場。

                所以,隨著5G浪潮的到來,未來■幾年本土PCB行業將迎來黃金時代。

                 

                 

                2.  中流砥柱——消費電子

                2007年,蘋果手機的興起,帶動了①臺灣PCB產業的發展,造㊣就了臻鼎、欣興等一大批頂級企業。

                蘋果№每一次技術革新,都會給產業帶來深遠影響。

                自從2010iPhone4首次將ξ 普通HDI板升級到FPC板後,蘋果堅定的成為笑意了FPC技術的推動者。

                FPC,即柔※性電路板。從它的名字也能看出,FPC最大的特⊙點是柔性。它具有配線密度高,重量輕、厚度薄、體積小、可彎曲等特點,

                近幾年,FPC增長強勁,可以說蘋果功不可沒。

                2014FPC iPhone6指紋識別〗模塊的應用,2016iPhone7雙攝像頭』的應用,每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。

                2017 年,iPhone X 零組件迎來了史無前例的全面升級,以OLED全面屏、3D成像、無線@ 充電為代表的功能創新使其 FPC 數量達到了20 片以上,單機價值◤量從上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。雖然iPhone X沒有觸動消費者的G點,銷量不及預期,但蘋果仍然突破萬億市值,你大爺還是你大爺,蘋果樹依然粗壯。iPhone,再加上iPadiWatchAirPods 等,蘋果每年 FPC采購量約占全球市場一半又是一群紅角犀牛從遠處飛奔而來份額。同時,也帶動安卓陣營對FPC的使用量。iPhoneX上面,蘋果已經非常 小子有預見性的使用更適①用於5G通信的LCP天線,LCP天線的創新也會增加FPC的使用量。

                此外無〇線充電使用FPC線圈,更加輕薄、小巧,相比銅線銷量更高。

                作為消費電子的風向標,蘋果有兩個特點◣,一是隨後沈聲開口問道產品更新叠代頻率快,在新技術、新工藝的使用上非常大膽。

                而且很多新工藝、新技術都是在蘋果的帶動下,最終促進行業的發@展。

                這就要求供應商能夠快速響應、及時大不但沒有逃跑規模量產。

                手機廠商一直在追求更加輕薄、小巧的道路上前進,蘋果也一直不斷在材料、工那就有機會藝上做創新,在印刷電路板上,不斷追求線寬距離更小、堆疊層數更多的高密度互聯(HDI)型FPC板。

                今年的秋季發布會,新款iPhone開始使用最先進的堆疊式SLP主板。

                SLPsubstrate-like PCB)即高階HDI板,SLP采用半加成法加工工藝,最終可以使手機裏的PCB板堆疊活之本源層數更多、線寬線距一陣轟炸聲不斷徹響而起更小,因而占用體積更小。iPhone X為例,可以在保留所有芯片情況下將印刷電路板體積減少至原來的70%,為電池騰出更多空間。

                這當然會對加工工♂藝提出更高要求。

                 

                3.  未來之星——汽車電子

                去年10月,Tesla發布聲明,目前工廠在產的特斯拉汽車將全部配備能夠實現完全自動駕駛(full self-driving capability)的硬件。包括8個車身周圍的攝像頭,12個最新轟的超聲波傳感器,1個增強版前向毫米波雷達以及處理能力將比上一代高40倍的車載計算設備NVIDIA’s Drive PX 2

                隨著新能源汽車、無人駕駛的高速發展,汽車電子化程度加深。Prismark統計,2009年車用PCB產品產值占整體PCB產值的3.7%,至2017年占比眼中充滿了失望顯著提升到8.8%,預估達52億美元;

                汽車電子化的趨勢中,智能汽車話和新能源車是以後主要的發展方向。智能汽車主要是無人駕駛,核心技術為ADAS先進輔助安全駕駛系統,使用到PCB板的零部件包臉色陡然大變括傳感器、控制器、安全系統等。ADAS采用的傳感器主要使用毫米雷達波,頻率集中在24GHz77GHz,對PCB板材和工藝都點了點頭有較高的要求,主要使用高頻PCB新能源車包括整車控制器、電機控制器和電池管理系統(BMS),而BMS是使用PCB最多的地方。

                根據高工的數據,每輛新能陽大哥車使用PCB板的面√積為2.5平米,占BMS成本的10%,因此新能源車的蓬勃發展給PCB帶來了巨大的市場需三號雙目怒睜求。在下遊產業把他變成靈魂奴仆的爆發拉動下,車用PCB有望成為未來五年PCB細分應用中復合增速最快的領域,日、臺PCB板廠商紛紛投重金進入這一領域。

                仰望星空,也要腳踏實地。

                目前,汽車電子使用量最大的仍是音響、導航、ETC等功能,對高端PCB板的要求不高。使用最多的是4層板和6層板,條件不高,市場規∞模又大,自然有很多企業青睞有加。今年來,PCB行業的美好前景,迎來了整個行業的繁榮,百舸爭流的景象好不壯觀※。實事求◆是的說,我國PCB行業仍處於初級階段,企業起步晚,業績增長是近兩年的事。大多數企業研發技■術不強,甚至不少企業只滿整個人身上一陣陣九彩光芒閃爍足於做加工廠,毫無進取心可言。但也有個別企業,滿懷雄心,執著的將錢投入到研發中,通過不斷調整資本、技術、管理的關系㊣,以圖在這大好時代中找到企業增長的最佳狀態。隨著產業進程深化,企業之間會出讓二十個小隊現分化,好公司蒸蒸日上,爛公司日漸雕◢零。

                優勝劣汰,大魚安排吃小魚,行業集中度會逐步提升,這是一種歷史的必然。

                2019年5月7日 13:46
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